请大家提提建议啊，请大家提提
请大家提提
不好意思，我上次的问题太笼统了。
现在我把图贴上来，请各位高手指导一下：
1. 这样接对不对？我用的全都是TLines_Mcrostrip中的元件。
2. 由于需要，我用的微带是上图中的那种MLSUBSTRATE，两层金属一层介质，Layout后是不是还要对层进行重新定义,如何定义呢？
3. 我用控件MLSUBSTRATE时，比用控件MSUB优化和仿真的速度慢了很多，这种情况是否正常？
谢谢！
2.Layout后需要对层进行重新定义，Momentum->Substrate->Create/Modify
欢迎大家再讨论讨论。
在原理图中直接用接地符号，不用通孔，Layout后再手动画通孔也可以，不过孔径大小对仿真结果影响较大难以掌握，
不知各位高手有没有其他的更好的方法。
欢迎探讨！
我觉得在原理图仿真时就把接地通孔加上去,
孔径大小设为变量,通过优化选择合适的孔径,
这样版图仿真的变化就好掌握了.
这个论坛不错，讨论问题比较实际。
：18de 看来自己还要继续努力了啊
6楼说的不错阿，应该在原理图中把这些不连续性考虑进去。
哦，这样啊，难怪我的版图老是不对
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