你仿的是什么啊
就是说基板是在当前默认层cond的上面还是下面，基板厚度是多少
下面的才材料也要设置的
那它们有什么区别吗？我仿的是电路板的协同仿真，我还见有些例子厚度是零？应该不能为零吧。有点想不通，版主再能帮我解答一下吗，谢谢了！
那它们三者有什么区别吗？我仿的是电路板的协同仿真,版主再能帮我解答一下吗，谢谢了！
我理解的跟你一样。
UP是在介质层上，为正值。down在介质层下，为负值。
我说的正，负，是在原理图中设置的T的正负。
sheet应该是T为0吧，就是光板，不铺铜吧，我立即的，和和。
不铺铜就不是微带了吧，应该是零厚度微带吧
我也不懂，学习一下：9de ：9de
可以看一下help文档。
Up和Down指的是中间T厚度的介质层是和上层的一样还是和下层的一样，Up是指中间T厚度介质同上层，Down是指T厚度介质同下层介质。
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