另外，俺需要在同一个节点并联两个贴片器件，该怎么处理？连着打两个孔？
请达人指点一、二，不甚感谢！
自问自答（刚搞明白）：用S1P/S2P文件代替集总参数器件，连接线用微带线来设计！
新问题：S1P/S2P文件怎么来？说是根据厂家的datasheet中的S参数来写，但像变容二极管资料里没有就没有S参数，这种情况改怎么写？
谢谢哪位指点指点！
自问自答（刚搞明白）：S1P/S2P文件可通过在ADS中对芯片建模，先算出S参数，再产生S2P文件。然后在schematic中仿真，所得结果与直接应用元器件模型一样。
新问题：据此直接生成的layout仿真结果与schematic中的仿真结果完全不一样，不知何故？难道S2P文件在layout中不可行？还是其他问题？
请各位专家近来指点指点！
请问楼上CRLH传输线电路仿真搞定没？我有一个问题，还请楼主帮帮忙，
声明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需更专业系统地学习ADS，可以购买资深专家讲授的ADS最新视频培训课程。
