我一般是基板上下都设空气层，然后再把需要添加的层粘贴（strip)到基板上
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ADS momentum substrate 设计问题
录入：mweda 点击：
ADS momemtum中，怎样才可以将substrate设计成多层不同介电常数介质材料的叠加，好像在设计时各介质层间总是有金属层阻隔？或者直接在原理图中就可以将substrate设计成多层介质结构？
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