在substrate里面如何设置soldermask那一层,我觉得无论是strip、slot还是via都不行,还是另有其他的办法来设置soldermask。
因为这个laminate还要焊在另一个pcb上面,所以最下面是设置成close(GND)呢还是open呢?
在momentum里面如何仿真wirebonding呢?我现在的办法就是直接加个internal port,然后加个电感来仿真wirebonding。
呵呵,希望了解熟悉momentum的同学指点一下,谢谢啦。我的QQ号码:411232281.
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