ADS_USR.zip
这个不好说啊你这个版图里边连焊盘都没有，根本不用铺那么多地，也没必要打孔，连接处要有微带
照着ADS2008那本书做的。就做成这样了
我的意思是在放置贴片元件的位置要加上相应尺寸的焊盘（即微带），然后在两个焊盘的内边缘上加Port，port的方向反响向外；贴片元件的连接处也要加上微带的三端来连接
关于这个PORT方向学习了，但是这个焊盘用方块画出来不行吗？另外很感谢你的帮助！
另外我那个MEM中设置微带成只显示OUTLINE，是有微带 的。
其实焊盘也就是微带，只是对宽度有要求，所以在生成Layout的原理图中添加微带和生成之后自己再画是一样的。不同的是在原理图中添加可以用Gap控制焊盘中空隙的长短，而且用原理图直接生成后在Gap两端会自动出现pin以便添加port；在Layout里边，在Options->Layers面板里将cond层后面改成Filled就行了
用GAP倒是个好方法，我用的是LUMP-ARTWORK的电阻，可以提前设好焊盘大小。
现在遇到的问题是联合仿真，直流偏置都过不来，无语啊！难道布线对直流都有影响？
多谢回复！
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