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要在Layout中加入金属层.求解怎么加入啊

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在功分器版图仿真后,发现隔离度很差,应该是隔离电阻无效,然后搜了下,发现要在Layout中加入金属层。求解怎么加入啊

如果加上去也是可以的 选择mom--substrate--create/modify--metallization layers
再layout layers 下拉菜单下选择resi再layout layer conductivity下选择impedance写入阻值
当然这里要求的是方块电阻了 (50om/square)
这样就在layout里加入了一个电阻层
这是查到的一个方案,可是我打开creat/modify后就不知道metallization怎么设置了。求解,本人小白一个。

这是我的工程文件,有会的能否帮忙完成版图那个仿真饿。弄了整整一天多,还是不知道怎么解决,貌似版图中隔离电阻没有。但是不知道怎么解决!

equal_divider_prj.rar (745 K)

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