在EMsetup中,我选用的simulator是momentum microwave,难道要选用FEM才能识别出厚度变化带来的影响?当然在FEM中,cond就不能定义为sheet,而是intrude into substrate或是expend the substrate,关键用FEM仿真要设置options中的substrate,这个让我完全搞不懂,不知定义多大的数值合适。求助高手们,有什么建议来解决我的困扰啊?
我不想用linecalc来计算Z0,因为sub是很多层,每层介电常数都不同,觉得用它来计算可能误差大一些。
吐槽一下,ADS2011中port的定义,type种类大大缩水,可能是我刚接触,没有找到正确的入口去定义它。在CPWCPL2这种结构中,都不知道该怎样定义差分端口了。两边地线作了via都不给力,感觉完全没有用啊。
高手们啊,help。
为什么没有人回答呢?help。
今天再看我提的问题,觉得弱爆了。还是用FEM仿真,mesh好好调调,substrate的outline设置的大小差不多就行,不过我设置的是lateral是0,boundary是电壁,port面定义小于两边的地线的边界就行了。
这问题太弱了,高手都懒得回答了,只好变成自问自答了。
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