尤其是打孔，用那一层啊？感觉跟PROTEL 完全不一样···
先要知道什么地方要接地，然后如果只有背面才有地平面，那么在那个地方加via。如果要加via需要在板层设置中进行设置，如果不会，可以呼我……
补充一下，就是打孔的VIA，用的是哪一层啊
如果只是单纯的耦合器，没有需要接地的呀？如果你是指四周的大面积接地，可以在做完ads仿真后，导出layout，在autocad或其他版图工具中再添加接地via，没有必要一定在ads中添加啊？
用的lumina选一个hole然后via就行了，然后在microstrip里面选接地的打孔就行
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