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使用CST仿真CMOS无源器件接地的问题

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我现在使用CST仿真CMOS中的一个无源器件,由于CMOS工艺中不提供via接地,只能通过bondwire连接到pad接地,请问如何在CST中实现这个建模,还有我使用的CST中提供的bondwire模型,不知道CST中是如何对它建模的,在help中没有说明,谢谢。

你沒有按 "Help" 鍵喔..
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谢谢,但您这是2006的help吧,我用的是CST5,不过还是要感谢你啊,还有第一个问题能帮我解答一下吗?谢谢

相對於CST 2006 , V5.0.2, V5.1.3 因為沒有Solid Wire Model,
所以你只能以 Boolean的 insert,Add 方式來處理,另外我確認過V5.1.3版的help也有只是因為V5在bondwire的功能不完善而已.

那么我把接地用一些尺寸比较大的金属方块来表示,然后使用一些bondwire来连接,这样可以吗?

可以,但是還要配合;
TD Solver > 4 simultaneous port runs,
也就是說,利用這個功能讓不同的Port可以有 P and N 極性,或是每個port可以引入不同訊號類別..
上面所說是更進階的功能,要說明會是長篇大論,待我時間允許時,我會盡力作一篇教程..


Noise_Simultaenous.pdf

站长大哥费心了,最近一直没机会上网,象站长大哥这样的热心之人已经很少了,希望能有越来越多的热心之人来共同交流,分享

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