1） 应怎样设定端口。贴片用bend 命令贴到圆柱介质上。
2） 如果用波导端口可以吗，应如何设定。
我用CST2009建的模。
谢谢了
conformal_single_patch.rar (17 K)
1. 你的离散端口的另一端没有“接在”内侧的金属上，我没有运行你原始的模型，不清楚这样是否会造成影响。
2. 网格划分得很密，个人认为没有必要。Lower Mesh Limit设为20的时候Minimum Mesh Step就已经是0.509了，之后即使再增大Lower Mesh Limit的数值Minimum Mesh Step也不会再变小了，那么把Lines per wavelength和Lower mesh limit设置到30以上的目的是什么呢？为了远场换算得更准确？PEC edge refine factor也不必要设置为6，如果追求速度的话，4或者2都可以考虑，只要在网格视图里离散端口不要接触到金属结构就行。
3. 最重要的，这个模型阻抗匹配了吗？我仿真这个模型只能得到如下的S11：
谢谢，学习了。
我想让天线的端口匹配到100欧姆，为的是做后面的天线阵考虑。这样，如何改进天线的结构，只改进天线端口处线宽可以吗。
天线形状的部分最好去天线交流版提问，那里是天线工程师云集区。
还有怎么选点才能使离散端口的另一点接到内层的金属“地”上。谢谢
我用的是CST2009 ， 一楼的模型我打不开，谢谢
用三次Slice操作，在两个PEC上划出两个点，设置离散端口。
非常感谢站长了
站长说的很对，第一个离散端口馈电模型中，离散端口的引脚没有接触到地。网格设置过大，建议首先设置较小的网格数，然后采用自适应网格。就能得到合适的网格设置。
其次是，用波导端口馈电时，由于同轴线内导体与地交叉，当用地减去同轴线时，模型的地却与基板sub发生了交叉。很是令人困惑。
其次就是你的模型的地的厚度能不能加厚点，厚度也太小了。建议还是用离散端口馈电吧，那样需要划分的网格数会少点，但精度会降低的。至于如何调试阻抗收敛，如果用离散端口激励的话，斯密斯圆图就是以离散端口的阻抗进行归一化的。进行反归一化就能知道目前天线的输入阻抗。
至于调试匹配，可以尝试调试图中标注的部分，A部分应该是开路匹配线。B处也是匹配部分，C处是振子本身。建议先采用参数扫描，看看阻抗变化情况，接着可以用CST的优化方法。
收藏了，太感谢大家了
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