现在位置:首页 > 微波射频和天线设计 > CST微波工作室 > CST使用讨论 > 如何用CST MWS实现天线的分布电阻加载?

如何用CST MWS实现天线的分布电阻加载?

录入:mweda    点击:
求助各位大大,我在对天线进行建模的时候,需要在天线末端加载电阻,以减小天线末端的反射。在加载电阻的时候,除了通过用“New Lumped Element ” 设置R值外,能否通过建立实体的方块或者圆柱体来实现分布电阻加载?作为分布电阻的实体应该用什么材料?比如说我用一段圆柱体来作为500 欧姆电阻,那这个圆柱体应该用什么材料?材料的type应该怎么选择?电导率和磁导率mue怎么设置?圆柱体的长度应该为多长?
是不是选择Lossy Metal?
铁的电阻率为8.9e-8 欧姆每米,即电导率为 1/电阻率=1.1236e7 S/m。
然后根据电阻率 ,要想得到500欧的电阻,则圆柱体的长度岂不是要达到(500欧姆/8.9e-8 欧姆每米=)5.62e9m?太长了吧!
还有就是我的阻值应该设置为多少?我觉得是不是应该设置为波导端口算出来的线阻抗(如果将其视为天线特性阻抗的话)?
天线激励端口为波导端口,只计算模式得到线阻抗为1475欧,该线阻抗是否可看做天线的特性阻抗?
在没有用集总电阻加载之前,只计算端口模式得到的线阻抗为1572欧,然后我根据这个1572欧,设置集总电阻阻值为1572/18欧(天线上下各加载9个电阻)。然后再计算端口模式,线阻抗值变成了上图中的1475欧。所以,我的电阻阻值到底应该怎么设置才能达到天线末端的匹配?

怎么无法贴图片呢?

给你一个Application Note作参考:

SMD Resistor Simulation.pdf
图片作为附件上传就可以看见了。

谢谢hefang!我看看先!

我看了这个pdf文件,文件中说时域里选择厚的电阻层,频域里选择薄的电阻层。由于我用的是时域求解器,所以应该选择厚的电阻层。pdf里面说材料类型选择Normal,然后设置电导率=电阻层方块长度/ (电阻值*电阻层方块宽度*电阻层方块高度)即可实现。那如果我用圆柱体实现的话,电导率是不是应该这样计算得到:电导率=电阻圆柱体长度/ (电阻值*电阻圆柱体底面积)?

经过验证,发现我在四楼的理解是正确的,我建立的圆柱体电阻和集中电阻得到的结果完全相同。于是回归到开篇的第二个问题,到底我应该怎么设置电阻的阻值以达到天线末端匹配的目的?波导端口计算得到的线阻抗是不是天线的特性阻抗?
给出天线模型图和波导端口图

\

\

你好,你能不能把你下的那个文件发给我啊?我怎么下不下来?我也想设分布电阻呢,不知道怎么设,初学者QQ3001240谢谢拉

声明:网友回复良莠不齐,仅供参考。如需更专业系统地学习CST,可以购买资深专家讲授的CST最新视频培训课程

上一篇:CST MWSstaircase mesh的问题
下一篇:求CST MWS可用的人体模型

CST视频培训教程
CST天线设计培训教程