小弟我分别用HFSS和cst进行了via20d11的差分过孔进行了建模。但是就差分过孔的S参数插损和回损曲线来说，差别很大。
就是有疑问，HFSS和cst针对via类型的3D建模能力精度是否存在很大的差异？请工程师们解答。
详细过程:
HFSS-3D模型
VIA20D11_hfss_a0.zip
请工程师们指教:
同样结构的via20d11差分过孔结构为什么使用两种3D结构，S参数还是那么的差别大?
是仿真工具设置问题还是精度问题?
附件是详细内容：
CST和HFSS仿真比较.zip
VIA20D11_hfss_a0.zip
VIA20D11_cst_a0.zip
没玩过过孔，帮顶吧
版本太高了，我的是2011SP7，我打不开2012的
senior_wang：
你要是打不开，我给你传cst2012 安装包如何？
过孔结构最好还是拿HFSS来计算
你这两个模型的边界都不一样，怎么能要求两个结果相同呢？
谢谢。
那么请问cst边界条件怎么设置才能和HFSS的边界条件radio保持一致啊？
我改换cst的其他边界条件如air/pec得出的s参数也不能和hfss的S参数保持一致啊。
你将CST的background properties里的lower X/Y/Z distance and Upper X/Y/Z distance设置和HFSS里面的边界离structure距离一样，然后将CST的边界条件改成open边界试试呢，看看效果
已经修改了。
S参数还是不能对应上
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