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lumped element串并联实现

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如图请问要如何用集总元件实现像这样的电路?
我要利用这电路进行阻抗匹配
端口1是馈入点端口2是天线端
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用相近的电容和电感焊上去,再对着仪表调试一下,就差不多了吧。
楼主,你想怎么?

楼上好像没看懂我的问题
我是要设计RFID 以lump元件去实现阻抗匹配的问题
有接触这领域的应该都知道这相关的程序
我的问题只是要如何在HFSS底下lay出像这样的架构
因为lumped RLC电路在HFSS只能与结构串联 并联的形式我不知道要如何画

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