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仿真PCB上的倒F型天线时碰到的问题

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各位好,小弟最近在做一个PCB倒F型天线仿真时碰到一个问题:
在建模时把FR4材质的PCB与做上去,仿真出来的结果是回波损耗很大,最小的回损还不到-3dB,与要求的-9.5dB相差很大,感觉很奇怪,于是把FR4材质的底板去掉再仿真,回损就能达到要求。
请问:在做PCB天线仿真时,PCB底板是否要建模呢?如果不建模,仿真出来的结果符合实际吗?
谢谢各位!

忘记补充一点:我使用的仿真软件是HFSS 9.2。也是正在学习当中^_^

底板是ground吗?那当然要了

天线的底板是PCB的FR4板材,在倒F型天线的馈线入口两边是地板。这样仿真出现的S11 参数很大,如果把FR4板材去掉,S11参数就能达到要求了。为什么呢?

如果把FR4板材去掉,就相当于空气介质基板层

厚度
接地板
‘’‘’‘’‘’‘’‘’‘’‘’‘

小弟愚钝,不大明白上面这位兄弟的意思,请指正

我也看不太懂啊

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