红色部分是lump port 端口，这样的激励设置正确么？（我的仿真结果不对，不知道是不是这里错了），谢谢各位了
看的不是很明白，是贴片天线阵列吗？，那红色的馈电到哪里呢？
不是阵列，就是在硅基上做的，上面是倒f天线，下面为了方便用gsg探针测试，加了bonding pad。我想这个pad也是金属的应该也要在仿真里画出来吧？
三个pad里，外面两个接地，中间的加馈电信号，所以我的端口就是在地和馈电pad之间画的，不对么？
你得用bonding wire吧两个ground连接起来以达到相同的电位
high transmission gain inverted f .pdf
在文章中没有bond wire 啊，我把原文章也附上来吧。
我把两个地的pad 用布尔操作unite了还不行么?
gosila 说的对，我用了bond wire之后，出现了谐振，但是谐振与bondwire的半径等尺寸有关系，这个尺寸要怎么取呢?
学习一下
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出现了谐振，但是谐振与bondwire的半径等尺寸有
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