我是新人，最近在看这本经典的教材。看到第四章的第一个案例： 矩形微带天线设计。微带天线，我的理解是在基片的底层有一片铜皮是接地ground的。可是这个例子中并没有这么画底面铜皮的一步。而是最后直接把基片的底层设为了理想导体边界。
我试过画铜皮和不画铜皮的差别还是挺大。请前辈给予指点，谢谢。
很明显， 他漏掉了地。我做的时候也这样，要自己加个地
底面设为理想导体边界和专门画一个面再设为理想导体边界，结果应该是一样得吧？
很不错啊希望向你学习
没有，他之前有个地材料的是pec，pec默认的边界条件就是pec,最后加介质层材料为介质，覆盖了pec，所以最后要在选择底面重设一次。
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