1.一个六层的板子，仅表层、底层有pad；
2.差分pad两边是ground pad；
3.内层的铜全部挖空，当然介质是保留的。
请问如何在金手指的一端打lump port，我试了几种方式，会报错“缺少导体”
这里先谢过各位工程师
我知道怎么接了，“lump port积分线的起点和终点必须和Perfect E或金属表面相接”
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HFSS仿真金手指
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在HFSS中仿真金手指结构的阻抗信息
1.一个六层的板子，仅表层、底层有pad；
2.差分pad两边是ground pad；
3.内层的铜全部挖空，当然介质是保留的。
请问如何在金手指的一端打lump port，我试了几种方式，会报错“缺少导体”
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1.一个六层的板子，仅表层、底层有pad；
2.差分pad两边是ground pad；
3.内层的铜全部挖空，当然介质是保留的。
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这里先谢过各位工程师
