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433MHzPCB天线端口激励设置

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本人最近在自学HFSS,用的是v13版本的。
我把PCB板用DXF导入到HFSS中,然后生成3D模型的,天线外形是我根据一个资料自己做的(绕板子半圈的那个)。射频芯片在板子的BOT层,天线在TOP层,射频输出打孔到天线那一面,自己设置了一些边界条件。
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因为是在模型内部,所以激励我采用的是lumped port,但是lumped port 一定要有参考的导体。
我做了两个试验,一个把lumped port加载到天线端跟旁边的铺地平面,还有一种是加载到天线端跟实际馈电处的一小段导体(就是实际的馈电处),这两种激励得到的结果差别很大。(增益,天线阻抗等)
想请教一下,这个lumped port 到底怎样加载才可以得到比较准确的结果?到底应该如何选择参考面?点迷茫啊。感谢各位!

没有人回答么?这个参考面怎么选择啊?再次感谢!

你搞这么复杂hfss仿得动?

感谢站长的关注与回复!
主要是想建立一个跟实际的PCB板接近的仿真环境,跑是能跑得动,就是时间长了点,大概要30min。请教一下能从哪些方面能简化,走线通孔什么的可以删掉吗?
还有就是那个lumped port 参考面的问题,该如何选择?

一般找个大地,然后测试

建立一个跟实际的PCB板接近的仿真环境。
那些元器件的特性怎么赋上?

谢谢回复!你的意思是这种天线仿真一定要让lumped port端一面参考一块较大的理想导体(地)结果才是比较准确的是吗?

这个就是我从PCB导出来的,元器件特性我只是赋了几个,比如走线,过孔内壁都设为理想导体,如果要更为准确的应该是根据每一个元器件的封装高度以及材料等,但是那个也太麻烦了,而且估计一般的电脑跑不动吧。
主要我不明确的是这个lumped port到底该如何选取参考面?

等于没賦特性
除了保留大块地板,其它全删了,画50ohm微带线接天线。

好的,谢谢!我修改一下看看。

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