我把PCB板用DXF导入到HFSS中，然后生成3D模型的，天线外形是我根据一个资料自己做的（绕板子半圈的那个）。射频芯片在板子的BOT层，天线在TOP层，射频输出打孔到天线那一面，自己设置了一些边界条件。
因为是在模型内部，所以激励我采用的是lumped port，但是lumped port 一定要有参考的导体。
我做了两个试验，一个把lumped port加载到天线端跟旁边的铺地平面，还有一种是加载到天线端跟实际馈电处的一小段导体（就是实际的馈电处），这两种激励得到的结果差别很大。（增益，天线阻抗等）
想请教一下，这个lumped port 到底怎样加载才可以得到比较准确的结果？到底应该如何选择参考面？点迷茫啊。感谢各位！
没有人回答么？这个参考面怎么选择啊？再次感谢！
你搞这么复杂hfss仿得动？
感谢站长的关注与回复！
主要是想建立一个跟实际的PCB板接近的仿真环境，跑是能跑得动，就是时间长了点，大概要30min。请教一下能从哪些方面能简化，走线通孔什么的可以删掉吗？
还有就是那个lumped port 参考面的问题，该如何选择？
一般找个大地,然后测试
建立一个跟实际的PCB板接近的仿真环境。
那些元器件的特性怎么赋上？
谢谢回复！你的意思是这种天线仿真一定要让lumped port端一面参考一块较大的理想导体（地）结果才是比较准确的是吗？
这个就是我从PCB导出来的，元器件特性我只是赋了几个，比如走线，过孔内壁都设为理想导体，如果要更为准确的应该是根据每一个元器件的封装高度以及材料等，但是那个也太麻烦了，而且估计一般的电脑跑不动吧。
主要我不明确的是这个lumped port到底该如何选取参考面？
等于没賦特性
除了保留大块地板，其它全删了，画50ohm微带线接天线。
好的，谢谢！我修改一下看看。
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