1、采用什么电阻比较好呢
2、内导体与电阻采用什么连接方式比较理想
3、最重要的是如何仿真
希望有高手指点下，小弟在此谢过了。
DC?
这个HFSS肯定办不到。
要是忽略DC，有办法办到吗？
什么是同轴终端？就是负载吗？看似不是哦，楼主能介绍一下吗？还有想关注一下功率容量的设计方法。
实际上就是一个负载，主要是对空置的备用信道和测试端口进行阻抗匹配的，减少空置端口的信号泄漏和系统间的相互干扰。
看过一些采用UHF无感金属膜电阻的，不知可否用贴片电阻，还有电阻跟内导体连接的时候需要注意些什么。来保证整个终端的电气性能。（主要是2.5GHz驻波小于1.2）
这个负载可以做.具体的是后面可以用开槽的方法装进一个电阻,我做过这样的实物.实测驻波在2.5G的情况下不会高于1.1吧.呵呵.有机会多多联系.只是要做好界面的补尝.
现在的关键是我不知采用哪种电阻比较合适。相信只要能确定电阻的型号及外形尺寸，这个还是比较容易做的。前天有位朋友说采用碳膜电阻，我觉得这个尺寸可能太大了。
不大哟.外径只有3MM的精密电阻呀.N型都是这样做的.
兄弟，能否上传个图，看看
今天发现了一种比较合适的电阻，是一种晶圆金属膜电阻，两头的最大外径是2.1,长5.9,还是比较适合,结构我也想好了.采用弹性接触头紧抓的方式.
有兴趣的朋友可以一起讨论
在这里还是想请教下仿真的问题.先谢谢了
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