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微带叠层天线

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最近看了一篇文献,文献上图中微带叠层天线上片介质和下贴片有一段空隙。我不知道是什么意思。中间是空气填充?如果有填充他应该说出这两段距离啊,可文献没说,。还是应该紧挨着。分开只是为了说明方便啊。请大侠告知,谢谢!

楼主说的是不是双层贴片?不过有否空气都是可以实现双层贴片的,楼主想要确定是否有空气填充的话建个模型仿真一下就好了。
顺便瞻仰一下楼主的ID,happysky…多么熟悉的名字啊!

为了清楚地说明问题,能将你的文献附上吗?

同意二楼的看法,不过最好是把文献发上来看看,另外,二楼coldplayer知道怎么上happysky吗?whitehouse也不错呢!

仿了一天还是不对!小弟刚刚学习HFSS。附件在下边。哪位大侠指点一下关键地方。如果能帮小弟仿出模型那就太谢谢了。
TAP1991Pozar_patch_Kband.pdf (614 K)

呵呵,那个很明显是为了方便说明,楼主想得太多了。
微带贴片的模型很好建的,为了楼主能更好的学习理论与软件,建议还是自己做仿真吧。
回三楼,WHITEHOUSE是英文网站,HAPPYSKY是中文网,后者比较符合我们胃口!

谢谢哈、、、我明天再试试。但愿如我所愿。上层介质和下层贴片间要付什么边界条件吗?

谁能帮我看看错在哪里啊?
Project1.rar (6 K)

现在happysky和whitehouse都上不去了,有什么办法吗?

什么意思啊?

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