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如何用hfss仿真芯片间垂直互连及其绝缘、衬底等复合结构的微波特性
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信息微系统封装中芯片间垂直互连及其绝缘、衬底等复合结构的微波特性仿真,应该建立什么模型啊?如果有什么实例请各位大虾分享指教下。多谢！
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