这个很难说吧，仿真达到指标了，还决定于你的工艺有多成熟，能做到什么程度，比如波导裂缝阵天线，目前工艺比较成熟，很多研究所在这方面很有优势，基本仿真出来的结果和加工测试的结果差异不大，因此需要结合具体实际来分析这些误差才能更合理
看到mjf2005提到的技术指标，估计是针对基站天线的。
“上旁瓣抑制为-20dB，零点填充为-15dB，水平波瓣为65°，垂直波瓣为15°，以及增益15dB等等”
基站天线与波导缝隙天线有一大的设计差异，在于通常馈电网络由电缆组成，或者使用PCB制作，与辐射单元分开仿真，赋形指标的实现准确程度，很大程度上受辐射单元的阻抗影响，原因很直观，即：
（1）辐射单元的阻抗一定不等于50欧姆
（2）馈电网络按50欧姆负载设计
两者相互连接时候，理想的赋形系数不能得到实现。
造成抑制、填充等指标不能得到理想结果
非常感谢楼上两位的解答，是基站天线，因为初次接触，没什么经验，但有要设计这块，也是很苦恼，希望高手能给点建议，在仿真的时候能补偿上
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