根据公式60* ln（b/a)/sqrt(E），为了阻抗匹配，内导体和外导体间填充空气，外内半径之比为2.3：1，我内径为1mm外径设为2.3mm，这时仿真出来的天线阻抗比较匹配
但是我用以后要使用的实际电缆头仿真，即内半径1.24mm，外半径4.16mm，中间填充特氟龙介电常数2.3，天线不变，但阻抗就不匹配了，思考了一天也没想出结果，特来此求教各位高手
特氟龙介电常数2.02
？
大佬，但是我看见那个材料选项里TEFLON（TM）是2.1的介电常数啊
那阁下觉得内外导体间填充什么介质好（介电常数2.1的）
谢谢
一个月了，有人肯帮忙下吗
材料选项里TEFLON（TM）是2.1的介电常数,编辑一下改成2.02!
LS的大哥谢谢你的建议，我改下试试
我调整了介电常数为2.02，但是效果还是不理想，驻波比老在5的样子.
要调整到50欧姆，否则会失配
LS的我的同轴结构端口正是按照50欧的来做的
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