SMA_Connector.rar
不太清楚啊！
模型有相交干涉，要进行布尔减操作，另外你的模型没有进行分析设置！还有就是材料不一样，要在颜色上加以区别，还有透明设置，这样方便观察模型！
感谢LS！
还有人给点意见吗?
还想请教下你：我是先把接头，基板，微带先画好后，最后画空气盒的。如果要避免相交，是不是一定要先把这些相交物（接头手指，基板）删除，然后在原删除空间画一个同样的空间，再做BOOL减，最后重新画上删除的接头手指，基板？
此外我这里波端口参考资料里设了两个，这是为什么呢？
像我这里仿SMA接头，空气盒的设置范围需要包括所有的物体吗？
先把整个模型画出来，建立端口，边界和分析设置，然后点击HFSS>Validation Check，在message manager窗口会显示报错信息（如果有错误的情况），根据报错信息进行相关的操作。另外，布尔减操作
有两种，选中Clone 和不选的情况不一样！另外，要设置两个波端口，因为这是传输线（双口元件）！
看来我得按部就班的改了.谢谢
你的SMA接头外面是用pec包着的，不要把PTFE画在外面，你的激励源还没有设置好，port2不用画的，直接把地的面设置为port2就可以了；麻烦你的Air盒子把接头抱起来，你的接头不放在空气中要把它放在哪里？
然后就是设置你的分析频率及端口，然后检查模型，想要模型准确就根据现实中的情况来仿真。
为什么是把地设为port2?很难理解啊
也可以以每层为一个断面，按照实际的SMA画模型，比如说中间的金属芯子可以是两截，在断面上两截金属芯子默认是连接在一起的，这样可以避免重叠位置的布尔操作。还可以减少计算量。
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