我做的题目是“差分过孔的仿真分析”,建模思路是两条非连续微带线通过含有两过孔的PCB板,然后通过HFSS仿真出结果,并分析其S参数和差分S参数。我已经按我的想法建好了模型,可是仿真出来的结果只能说很怪异,完全没有参考价值,我想来想去就是想不出问题的所在。由于我们平时都不用HFSS,就是为了这次毕设才接触到,我想肯定是我的建模出了差错,恳请高手能给我检查一下,有不对的地方能给我改正一下。
附件里我放上我建的模型、一些仿真结果以及一篇参考文献,各位可以在论坛给我回帖,也可以加我QQ58391278,麻烦各位了!
我的问题可能对于各位来说就是小儿科,但是请高手们能够抽点时间来关注下我这个问题,万分感谢!
差分过孔模型.rar (7 K)
高速差分过孔的仿真分析0.pdf (492 K)
附上我仿真出来的几个S参数曲线图
从Ansoft网站上下一个Via wizard2.0,自动建立模型,仿真,就可以了。
如果你要达到文献上说的那种结果应该看文献上的SDD
我的仿真也出问题了,目前不知道怎么设置过孔.
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