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小弟论文题目是《微带贴片天线的缝隙加载技术初步研究》 因条件所限，需要 研究单缝对微带贴片天线性能影响分析，
主要是缝隙位置的影响。由于基础知识太差，HFSS刚接触不久，好多都不懂。现在论文就差最重要的仿真这部分了，还是没
什么进展，眼看6月要答辩了，心急啊。
希望各位大侠出手帮忙一下了
我选用的是西电一本HFSS上的一个右手圆极化微带贴片天线作为开槽模型，但是自己弄了好几天了，还是没什么突破，问了一些人，也都说不太懂，尤其是开槽这一块，怎么开，大概开多大的。还有最后的结果怎么分析。
老师追的紧，没办法啊。
模型传上来，希望各位大大看看 出手帮忙下了！
谢谢啦！
我随便在贴片上画了一个裂缝，然后用substrate减掉以后。
贴片上的电流分布还是和之前的一样啊 。
不知道哪里不对
哪位大侠指点一下
谢谢啦
开槽主要是阻抗匹配切角影响轴比及圆极化的纯度！看你的驻波曲线应该偏向高频了 ，辐射片放大些试试！
谢谢。我选择的就是书上的一个例子作为基础模型的，因为自己学的真的是太烂了。不太明白你说的意思
你说的开槽主要是阻抗匹配是什么意思的？
就选择在这个模型上开槽不行么？
我直接就按照书上的例子做的模型，什么参数都没改，所以很多东西不知道的。
你能说清楚一些么 谢谢了真的很急拜托了
也来学习一下！
关于开槽的问题已经解决了，我是坐标没弄好。
我想问问就是，对对于贴片天线的性能分析，大概要分析哪些参数？ 比如 S11参数，驻波比 ，还有方向图？从这些图里面能得到哪些信息？
带宽能得到么？
谁来解答一下。谢谢了
主要是切断电流，影响匹配，周比，用缝隙加载还可以减小天线、的尺寸
影响匹配怎么理解呢？ 就比如说，我选定了上面说的那个例子模型，在上面开槽以后，有什么需要修改的么？
还有就是，暂时我只需要考虑的就是开槽以后对天线的一个性能影响，尺寸等于是就按照模型固定的了。
我现在开槽以后，发现时带宽有增加了，VSWR增大。在固定缝隙的长度前提下，略微改变缝宽，发现带宽并没有改变，VSWR有点增加，都小于2。我尝试的缝隙尺寸是长12 mm 宽分别 0.6 mm 0.8 mm 1.0 mm不知道这个有什么问题没有？
还有就是，我要作为对比考虑的话，需要分析哪些参数，需要怎么分析的好？
能简单的给我说说么，谢谢了
能得到带宽啊
我也不太懂 尺寸都是一点点试出来的
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