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集总元件仿真

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用HFSS建模可否引入集总参数元件?
如电容、电感等。
因为见过有些的天线使用集总元件来实现阻抗匹配

可以,
画出电容的封装大小(大体)
然后在边界设置时设置为RLC边界,
OK。

是在两个连接端面设置RLC边界还是在整个封装模型的六个面都选中设置为RLC边界呢?

选中代表集总元件的box,然后设置RLC就OK了

那如何实现电感电容的串联并联呢,比如说实现一个激励源和一个电感并联?

补充一下,其实最终目的是实现激励与电感并联再与电容串联然后接负载(也就是一个线圈),不知道如何实现?

我尝试了一下,直接选中整个object设置RLC就可以

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