这个是馈电的问题么？

1.这是双层的PCB天线，之前我是中line画出来的上下层贴片，然后仿照书上那个微带贴片天线的例子来同轴底馈的，模型倒是没什么问题，但是运行出来的结果非常不靠谱。我老是在调其中的参数，调来调去也没见得多大改善。后来我把贴片改成copper材料，然后用vector加了0.02的厚度，接着把同轴线探针那些的height都改好了，可是一运行它就说我模型有问题，说同轴探针跟上下底面以及介质都intersect，对于这个我无法理解，为什么书上那个例子中只是把接地板挖了个洞就OK了呢，都没有说同轴探针跟介质、贴片intersect，而我最后把我这个模型中的下贴片挖了个洞都还是没用呢？不得已，最后我就把下贴片和介质都挖了个洞，然后把探针跟上贴片unit了一下，模型倒是没出问题，可是结果比原来恶心多了，匹配特别差，几乎是全部反射回去了。参数肯定是有问题的，但是我觉得这肯定不只是参数的问题吧，到底该怎样改善模型呢？
2.还有关于辐射的问题，好像应该与贴片保持1/4波长的距离，那如果频点在2G这样的，是不是就是说空气腔里贴片的距离应该是40mm这样的？还是指空气腔的厚度要最少40mm呀？
3.同轴线的长度有对结果有影响么？内、外径是不是要保持2.303:1的比例啊？还要考虑市场上已有同轴线的尺寸么，也就是说不能随便设喽？我设的是0.7mm、1.6mm。
4.我也画了个侧馈的模型，同样是加了贴片厚度后，说我波端口有问题：port1 has disconnected faces,please replace the port with multiple port,each of which is connected.纠结啊，到底这个波端口该怎么设呢？必须用lumpped port么？

刚模型忘贴了，现在补上。望大侠们能及时回复啊。

书上论文上是不可能每一步都告诉你怎么做的，我说的意思是如果HFSS软件提示你有intersect的错误，那肯定就是模型之间有交叉，需要做减的操作，其他的多看看书上的原理，理解来再来做吧

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