具体的HFSS仿真模型也在附件中。我参考了一些关于pifa天线仿真的hfss的例子，很多都是patch，ground，shorting pin都是没考虑厚度情况，直接设置成Perf_E（如附件中 design 3）。我也就这样建模仿真了一下，这样仿真出来的例子，S11与VSWR与文献中例子比较接近。但是方向图却差距很大。
之后，我尝试着按文献中考虑0.2mm的copper厚度，将立体的patch，ground，shorting pin加入仿真模型中。但是只要我把ground变成厚0.2mm的立体结构时，仿真结果就会产生很大的偏差（如附件中 design 2）。反而只要ground仍然是平面Perf_E结构，其他地方考虑厚度，则仿真结果差距不大（如附件中 design 1）。
我遇到了一些疑问：1.我在仿真中需要考虑材料的厚度么？
2.如果需要，为什么会产生这样的情况呢（design 1 2之间）？我感觉可能是50ohm的同轴馈线的建模有些问题。没有找到这种要穿过ground的结构，需要怎么绘制呢？
PIFA.rar
不胜感激
急求高手解答哈
个人认为厚度很薄跟没有厚度应该没什么区别，看看楼主还有没有改别的
谢谢，yueyongbo哈
立体的是直接用平面生成的，然后把交叠的地方去掉，应该才尺寸上没有什么改变。似乎是同轴线馈电要穿过copper的地层，这个结构不知道对不对，要不要在内部铜和地层之间 加点隔离呢？
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