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平行板传输线上孔隙加空气盒子的问题

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请问,平行板传输线上打孔,加空气盒子,应该分别在上表面和下表面加空气盒子,还是应该用一个大的空气盒子把整个平行板包含在里面?

严格意义上应该全部包进去,但是你在上下加空气盒子都可以,结果会有差别,关键看你想分析什么类型的问题?就是一个计算的误差是你想分析的问题能不能接受的问题

谢谢回答。想看Z参数,其实不全部包进去,是想可以用waveport,而不用lumped port. 请问两种端口,除了外部和内部的区别,是一样的吗? 两种结构得到的结果差别还是蛮大的。

看Z参数建议你把盒子全部包进去,这样的结果更加准确,其实你的求解问题不是很大,全尺寸的物理模型求解速度也很快的。

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