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HFSS似乎不能仿真导体的表面粗糙度模型

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我想仿真一段微带线的插损。微带线插损包括介质损耗和铜损两部分。
而铜损与趋肤效应有关。表面比较粗糙的铜箔,铜损会大些。在GHz到几十GHz频段,光滑铜箔

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