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给普通的矩形微带贴片天线加盖一层介质,check无误,analysis出现错误

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第一个模型是普通矩形微带贴片天线,project4是加盖一层介质后的天线
麻烦大神们帮我看看究竟是哪里出了问题。
模式驱动,波端口激励。
问题已解决答案在3楼
Ansoft.rar (53 K)

端口在空气盒子的里面 改成lumped port就对了.
另外,同轴探针馈电激励端口是一个圆环,不是一个圆,积分线从内径指向外径.

小生愚钝。
改为lumped port 后,analysis有结果。但是。S参数图。好奇怪。,
另外 同轴探针馈电激励端口我是用draw circle。不应该用这个吗?画圆环要用哪个?我试着画了一个与探针同口径的port2,然后用之前的port1-port2构造了一个圆环,但是analysis的时候报错了。可否再解释一下捏?非常感谢撒
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问题解决了。
在用无线接地板减去信号传输端面时(即Inf_GND减Cut_Out),要在“做减法前复制工具”复选框中打勾,就是要保留该传输端面本身。
另外就是一楼说的,因为端口在空气盒子里需要把端口激励设置为“Lumped Port”
模型如下

仿真结果出来后增益比单层介质天线增加了3个dB
在此感谢chuanl的帮助

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