用HFSS仿真的时候是用同轴线馈电的，当时要在地板上去掉一个同轴外径的孔，但是实物制作时因为天线下方还要接功分器，接的时候是直接用同轴内心连接的，没有用到同轴外径，所以画PCB的时候不知道该不该在地板上同样挖外径孔？
请资深工程师帮忙解答！
其实问题是这样的：对于同轴馈电的微带贴片天线，地板上开孔大小会不会对驻波比的影响很大？
自己仿真一下开孔大小对结果的影响不就好了
其实我正在仿真着，结果还没出来。仿真的时候毕竟还是天线、功分器分着仿的，不如实物制作经验来的准确，而且因为我PCB板已经给厂家了，如果要改时间很紧，所以先问出来了。
我仿真了几个孔径大小，只要不和表面铜接触，好像是不会使参数恶化的，我就先这么做了。
如果有什么不对的地方希望资深工程师纠正。
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