问题：
目前的仿真软件建模时导体的内表面默认为光滑的，导致了仿真测得的损耗都比较小，而实际的实验测量损耗又比较大，为解决这个问题，尝试了用 cst建立粗糙面模型，但是无法计算。想问下各位HFSS资深工程师，是否HFSS有测量粗糙面微波器件损耗的功能？或是HFSS本身自带有粗糙面模型？
怎么又是0查看，0回复，是管理员删了吗？老大我的帖子没有重复，我CST不能算，看看HFSS能不能算？
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CST和HFSS都可以算，HFSS中可以使用有限导体边界、阻抗边界或者分层阻抗边界来实现，CST中可以使用Conducting Wall边界来实现。
你好，我想请教下你对CST中的Conducting Wall边界是怎么理解的？这种边界是如何对粗糙度定位的，是不是就是大概的统一给出一定的粗糙度，计算出大概的损耗就可以了。
help里面的解释，我大概看了，就是将以往的边界条件，有理想导体等换成了有耗导体，但是并没有考率由于粗糙面引起的损耗问题？求证实
有，有限导体中有 roughness选项就是粗糙度，一般机械加工的粗糙度为1.6um
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