不知道有没有那位专家做过类似的，可以讨论一下
腔体里面放一块6曾的PCB板，第2层和第5层分别是电源层和地层，板上放一些去耦电容，仿真频率为DC到2GHz
初步设想 激励源 就加在PCB板上的电源与地之间，不知道大家有什么建议 ？
比如PCB板要不要把每一层的金属都画出来？第2层和第5层是两块平板，其他的几层怎么处理呢?
假设介质材料是FR4吧
去耦电容在PCB板上怎么画呢？
欢迎大家提出建议：）
大家都没有作过么？
好象跟大家讨论一下
这个在Ansoft SIwave 做事小事一件,你拿到这边来做也可以(变大事一件).
我都是画四层.
第一层 signal trace (长方型,不用厚度的矩形)
中间 FR4 (有厚度)
第二层Power plane (也许数个 Power palne在这层).
中间FR4 (有厚度)
第三层GND
中间FR4 (有厚度)
第四层Signal .
Trace, GND, power 都设Perfect-E.
电容就画个矩形, assign Lump-RLC (xxpF).
learnlearn
最近也在学这方面的东西，可是还没入门。
学习学习
声明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需更专业、系统的学习HFSS，可以购买本站资深专家讲授的HFSS视频培训课程。
