可以仿真最大场强，再根据击穿场强算功率容量。
楼上正解，HFSS和CST都可以仿真场强，再通过计算就可以知道功率容量了。
问题的关键 在于 目前 关于击穿场强的理论还不完善 我也在相关文献上查到了击穿场强的经验公式
但问题在于 没法用呢。
目前我在研究提高波导定向耦合器功率容量的问题也找到了一些方案 譬如 可以镀膜（TIN），或者在管壁上垂直于电场方向刻槽但根据现有的击穿场强的经验公式 我没找到上述方法影响的是经验公式中的哪个参数 进而就没办法进行计算望各位朋友来指点下。
一直以来功率容量都靠自己经验，愁人的很
现在数字电视的功率越来越大，几百w算是小的。动辄上千瓦的发射机，烧毁的样子比较恐怖，可以把聚四氟乙烯融化，馈线铜芯溶成很圆的铜球。
要是hfss能算就好了，同求
击穿场强受到 温度，气压，和微波器件的几何形状关系都很大。可以找一找相关的经验公式，以特定的气压、温度环境下的Ebr 来算功率容量，仿真一般留2-3DB余量，差不多就没问题了。
楼上正解！
找了几个相关的经验公式。问题在于 我通过查阅文献 找到了一些提高功率容量的方案。但是 这些经验公式都没办法用来计算啊 。哎哎。很苦恼
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