2）momentum中，过孔应定义在金属层。
这样，对于过孔到底应该怎么定义我就有些迷惑了。
是先在substrate layer中定义介质层，然后在layout layers中再把相应介质层map为via吗？ 这样材料特性就不一致了，感觉有些矛盾。还是要用Via configuration来进行定义？如果是，又该怎么做呢？
望高手指点，到底应该如何定义多层电路板的过孔。多谢！
这里插入了两张我在仿真中的定义，请阅
为什么没有人理呢？
可能因為做高頻的很少人做多層板高頻設計,因為我是用MWO,ADS沒有用,幫不了你.
建議你還是看一下ADS的內部說明,應該都會有提到
多谢alai。我又反复看了两遍help文件，以我现在的理解应该就是如我上面那样设置。
可手机里面都是多层板呀，又工作在高频，很少有人做吗？
MWO是什么？用于多层板高频设计仿真精确吗？方便吗？
還可以,比ADS人性化多了,手机設計不用到什麼模擬吧.我以前是設計手机的,只要算一下TL就OK了,其它很容易的.
你的过孔已经定义映射到介质区了
你的理解好像有误，不是把介质映射到VIA，VIA是穿过导体通道，介质包裹在VIA通道周围
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