需的器件模型。要继续进行电路仿真，通常采用的两种方法是：用S1P/S2P文件。通常在芯片的DATASHEET中，厂家会提供片子的S参数、噪声性能等参数文件，可以用记事本或者写字板把这些参数按照一定的格式写入，保存为S1P/S2P文件，然后用Data Items面板中的S1P/S2P模块引用这些文件，那么该模块就可以作为芯片的一个S模 型进行电路仿真。由于DATASHEET中的S参数和噪声性能是厂家的测量数据，是考虑了器件的封装结构的影响以后得到的，所以用S1P/S2P模块电路仿真，设计外围电路（输入/输出匹配电路）应该是比较接近实际电路的情况的但是，由于S参数仿真是小信号的线性仿真，对于大信号电路模型，如设计功放时却不能应用这样的方法了，暂时还没有实践过，做过的高手希望指点一下，怎么建立相应的模型，有人说ADS里面相应自带了一些模型，我希望是能够自己建立模型做仿真，不知道哪位高手能教一下，给出相应步骤，非常感谢！
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