目前的问题是不知道机柜的结构用什么软件来建立比较方便。
求助各位…
结构很复杂么？简单的话，在CST里自建；复杂的话，在金工CAD建好后导入。
一般都是在外部CAD软件建模，然后再导入到MS中进行模型修改。
MS最值得称道的是其精简模型，因此对于能使用精简模型的位置，还需要进行一些简单的建模和替换。
恩 我现在已经在开始用MS尝试建立机柜模型。我看到有用PCBS和MS协同的例子，那么,
请问两位站长，MWS和MS可不可以协同仿真呢，比如说用MWS得到PCB电流分布，然后作为机柜内的激励呢。？
我现在在向MWS导入PCB时遇到了些问题，想请教两位站长。
我看过了帮助中有关import的部分，尝试了一下集中方法。 首先说明，我使用的单层板。
1 先用把protel dxp 2004的pcb文件另存为pcad格式，导入PCBS中，然后用PCBS自动生成的dar文件导入MWS中，这种方法得到的模型没有介质层，只有顶层走线，但走线有厚度。而且这个模型不可在MWS中修改。
2 使用protel dxp 2004生成top layer的gerber文件，导入MWS。这种得到的模型没有厚度，没有介质层。
3 使用protel dxp 2004 生成的dxf文件，导入MWS，这种得到的模型，其厚度可设置，可修改，也没有介质层。
我现在想要导入PCB的同时也可以设置介质层的厚度和材料，摆弄了很久，不知怎么办。
在此请教…多谢
介质层是要自己在MWS里设置的
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