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intersect的问题

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这几天仿真PCB上的过孔,今天发现把过孔的antipad变大后,hfss说过孔和介质层intersect,请问是怎么回事
谢谢!

应该是两种介质重叠了,
而HFSS计算的时候, 不知道取那种介质参数计算,
LZ可以按照实际模型的情况修改下,

模型相减一下不就可以了吗?

附件(附件分4部分,包括在本帖及下面三个帖子中)是一个过孔设计的工具,我遇到了一面几个问题,请帮忙看看
1、把bottom层设为GND plane的时候,会出错,我感觉似乎是说plane的下面应该是介质层,而实际上没有介质。请问这个问题可以通过修改.vbs文件解决吗?
2、把top层设为GND plane的时候,airbox就会变的很高,但似乎没其他的影响。请问top层可以设为plane吗?
3。把过孔的pad半径设为19,antipad设为35的时候会说via和几个介质层intersect,如果把pad半径设为17,或者antipad为33,就没有这个错误了。
文件名: 微波仿真网站_3DVia_forHFSS[1].part1.rar
描述: 微波仿真网站_3DVia_forHFSS[1].part1.rar
下载链接:

aaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaa
文件名: 微波仿真网站_3DVia_forHFSS[1].part2.rar
描述: 微波仿真网站_3DVia_forHFSS[1].part2.rar
下载链接:

bbbbbbbbbbbbbbbbbbbbbbbbbbbbbbbbb
文件名: 微波仿真网站_3DVia_forHFSS[1].part3.rar
描述: 微波仿真网站_3DVia_forHFSS[1].part3.rar
下载链接:

ccccccccccccccccccccccccccccccccc
3DVia_forHFSS.part4.rar (1334 K)

lz可以把附件发在一个贴里嘛,开始我还以为是在灌水呢,呵呵

这里每个回复只能发最多2M的附件,不过楼主是不是把结果也发上来了?

感谢分享啊!

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