第一种是SMA接头端口面在空气盒子的面上 波端口和集总端口算出来的结果都一致
第二种是端口面在空气盒子里面 用了集总端口和加了挡板的波端口 仿真结果也一致
但是和前面的差距很大 不知道哪种正确 请教
模型已经放上来了 大家看看吧
个人认为第一种正确，因为第二种方法你没有明确的地（ground）
两种情况得出的结果应该是一样的，有些细微差别
如果差别很大，那就是模型的问题
要不贴模型出来，要不就自己搞吧
模型放上来了 麻烦帮忙看看 谢了
貌似可以把同轴线从微带线的底部穿过介质板与微带线的金属相连，这样能够减小同轴线和微带之间的不连续性引起的反射，同时也可以除去接头对辐射的影响吧
楼上的兄弟说的貌似是同轴线的底馈 我这个用的是侧馈 应该没有什么可比性吧 我这个同轴内导体也是直接接在CPW中间的导带上的
lz这些模型看不懂
馈电端口在外面的用rad跟你馈电的地相连，不明白为什么要这么做
如果馈电端的地不是那么小，建议按照实际地的大小来，或者跟馈电端连接的面设置成PE，然后设置rad的时候把另外5个面设成rad，不建议这种rad跟地直接连的
如果馈电端的地就那么大，端口在里面的应该是准确的
谢谢楼上 馈电端地就只有那么大 不是我故意防小的 因为这是电小尺寸天线 尺寸在设计的时候是受严格限制的 地不可能设太大
声明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需更专业、系统的学习HFSS，可以购买本站资深专家讲授的HFSS视频培训课程。
