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一个单极子贴片阵列,仿真时经常出现“out of memory”,是什么原因啊?

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我用HFSS13建的一个单极子贴片阵列,24单元,5.1G-5.8G频段,外形尺寸为170*160*10mm,仿真时经常出现如下错误,是什么原因啊?我电脑有2G内存,是不是内存太少啊?才51300个网格,不至于啊?搞不懂
[warning] Port 'Port1': The dimensions of this port indicate that its set up should be verified.Note that the maximum recommended distance between terminal and reference conductors is lambda/20. (9:46:26 下午九月 28, 2011)
[error] The solver engine has run out of memory. (9:47:53 下午九月 28, 2011)
[error] (9:47:53 下午九月 28, 2011)
[error] IPC failed for child process ens_solver. (9:47:54 下午九月 28, 2011)
[error] Simulation completed with execution error on server: Local Machine. (9:47:54 下午九月 28, 2011)
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建议参考之前网站发的相关的帖子。就不帮你找了
一般说来可能是因为你的器件有微小的部分,和其他地方连接的时候就会产生比较多的网格
处理方法一个扩大内存,或者弄个服务器来仿真看看,一个是手动修改网格

24个单元?已经很大了吧估计是内存不够我仿真9个单元的都内存不够,我也是2G的内存,正郁闷着

怎么样手动修改网格啊?我网格操作里的修改网格命令,要么使网格更多,要么是无解,很郁闷!我找到的方法是把贴片和反射板改成面,再指定有限导体边界,这样仿真的结果和实测差别好大!还有什么办法啊?

1,4*6阵列2G内存可能负荷不了,建议用HFSS自带的阵列计算程序,会方便和快很多,方向图误差不会很多,当然前提是建的模型与实际模型相当;
2,如果有条件,用服务器算也可以;

内存不够!hfss比较占内存。

hfss 比较费内存算着算着就死了

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