现在需要设计高频电路，10G的，需要考虑SI了，然后在网上看了看怎么进行这方面的仿真，然后就有推荐HFSS的。
这两天下来资料稍微看了下，有点疑问，就是资料里面给出的例子有关于PCB的线间耦合和不连续的仿真，都是对导线现建模分析。
而且现在想问下，是不是不能对完整的PCB电路进行仿真啊？是不是必须先将之分解啊，譬如分成什么差分线、焊盘过孔等等，然后每一样建模分析啊？如果可以进行整个PCB的仿真，那可不可以将设计好的PCB导进去啊？
还有就是Ansoft Designer（还没来得及看，先请教下）是不是也可以进行PCB设计啊？
菜鸟求教，望解答！
直接导入SIWAVE 可以仿真近场分布，你可以用CST pcb工作室仿真SI
ads可以设计吧，不过画图用PROTEL吧
也就是说 HFSS 进行PCB整体仿真基本不现实，只能进行局部仿真？
整体仿真的话，模型异常复杂，运算量极大。你的板上不应该都是高频吧，你就把高频那一部分和它的屏蔽体（有的话连天线一起）单独切出来，建立模型仿真就是了。
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