１. 边界条件的设置。假如现模型中有PCB（体）、天线（面,覆在PCB上）、铜板（体,覆于PCB下作天线的反射面）以及一个包含有它们的box体（空气），那么边界条件应该怎么设置？
2.激励源又是怎么设置的，是设置为wave port还是其他 ？
不胜感谢！!
1.Perf. E boundary: PCB上的铜箔(微带贴片及背面的接地板)
2.Perf. H boudary: Box除靠近PCB背面铜箔以外的五个面.
3.Port: Lump port, 在两极之间用矩形平面把两极连接起来,具体尺寸可参考HFSS相关教程, 选择此矩形设定为Lump port. 并指定电阻, 电抗值.
非常感谢上楼高人对我的回答.
但是有一点我还是不明了,就是您说的第2点
2.Perf. H boudary: Box除靠近PCB背面铜箔以外的五个面.
Box为什么要设置为Perf. H boudary而不设置为 radiation, 而且还是5个面呢?
再麻烦您帮我解开迷团.
还有 PCB板绝缘层部分不需要设置边界条件,
还是只要设置为有一定介电常数的材料即可?
我说的PCB板绝缘层就是介质层
是的.
个人觉得Box6个面都设成radiation也行吧，不知道对不？
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